Ferdinand Bär

Texte (3)

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  Molded Interconnect Devices (MID)

  Katalognummer

  301864

  Fach:

  Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau

  Kategorie:

  Technischer Bericht, 2013

  Preis:

  US$ 2,99

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  Research on interoperability within development processes of Embedded Systems on an example

  A concept for tackling Frontloading in Model-based Engineering with AUTOSAR

  Katalognummer

  292686

  Fach:

  Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau

  Kategorie:

  Masterarbeit, 2014

  Preis:

  US$ 36,99

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  Entwicklung eines AUTOSAR-basierten Eingebetteten Systems zur Evaluierung der eingesetzten Entwicklungsumgebung

  Katalognummer

  232460

  Fach:

  Ingenieurwissenschaften - Fahrzeugtechnik

  Kategorie:

  Bachelorarbeit, 2013

  Preis:

  US$ 36,99